ダウ・東レ、ハイウェイテクノフェアに出展

ダウ・東レは10月8－9日の2日間、東京ビッグサイトで開催される「ハイウェイテクノフェア2019」出展する。

　今回のダウ・東レブース（青海展示棟AホールB－66では、橋梁・高架・道路といった用途で実績があるシリコーン製品や技術を紹介するとともに、製品の性能や特性などを手に取って確認できるようサンプルも用意。また、コンクリート構造物の長寿命化に貢献する混和剤・添加剤も訴求する。

　ダウ・東レが提供するDOWSILTMシリコーンは、インフラで要求される多様なニーズに応え、インフラの長寿命化、ライフサイクルコストの低減や工法の自由度拡大に貢献している。