バンドー化学、「第2回5G/IoT通信展」に出展

　バンドー化学は7月17－19日まで、東京ビッグサイト青海展示場で開催する「第2回5G/IoT通信展」に出展する。今回の出展では、高熱伝導シート「HEATEX」、銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal接合材」、基板ラッピングパッド「TOPX」などの高付加価値製品を紹介する。

　■主な出展物

　高熱伝導シート「HEATEX（ヒートエクス）」＝熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシート。市場最高水準の熱伝導率を有するゴムシートをラインアップし、高電力化、小型化など、熱設計における課題解決をサポートする。

　銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal（フローメタル）接合材」＝Si（シリコン）、SiC（シリコンカーバイド）などのパワー半導体チップのはんだ代替、LED・レーザーダイオードのダイ、サブマウント、パッケージ接合のAuSn（金すず）はんだの代替として使用可能な銀ナノ粒子接合材。高熱伝導性を有する無加圧焼結接合が可能。

　基板ラッピングパッド「TOPX（トップエックス）」＝低粗さ基板に対して、高研磨レート。高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研削／研磨パッド。ノードレスでの研磨レート維持性を実現。長寿命のためパッド交換頻度低減（段替えの効率化）に貢献する。