バンドー化学、半導体など高精度研磨する砥粒パッド発売

　バンドー化学は7月21日、半導体などの高精度な研磨に対応するダイヤモンド固定砥粒パッド「TOPX D9」を発売したと発表した。

　半導体をはじめとする電子部品やスマートデバイスなどの分野では、近年の高性能化の進展に伴い、これらに使用される光学ガラス、化学強化ガラス、結晶化ガラス、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、合成石英、ファインセラミックスなどの表面品質の確保が欠かせない。このため同社は、より高精度な研磨を実現する砥粒パッドを開発した。

　新製品は、 ダイヤモンド本来の硬度を最大限に活かすとともに、砥粒の保持を最適化して摩擦・摩耗特性を向上し、高精度な研磨と長寿命化につなげた。

　独自技術の固定砥粒パットを使用し、遊離砥粒と比べた研磨効率を向上。廃液の発生を大幅に削減できるため、環境負荷低減にも寄与するという。