日本ゼオン、耐熱・耐圧マイクロ中空粒子を新開発

　日本ゼオンは、新たに耐熱・耐圧マイクロ中空粒子を開発した。

　今回開発した耐熱・耐圧マイクロ中空粒子は粒子径が2～20マイクロメートルで、空隙率は60～80％に制御が可能な白色粒子。中空粒子のシェルは架橋構造のポリマーから構成されており、次の3つの特長を有している。

　①形状維持が可能＝ポリマー自体が耐熱性、耐圧性、耐溶剤性を有しているため、各種成形法や熱硬化性樹脂中でも中空形状の維持が可能。

　②小粒径でシャープな粒子径分布＝中心粒子径を2～20マイクロメートルで制御可能、かつシャープな粒子径分布。

　③低比重＝空隙率60～80％の空気層を制御可能。シェルが樹脂のため、無機系に比べ低比重。

　これらの特長から、各種構造部材の軽量化への貢献に加え、ダクト、ホース、建材等の断熱・保温材としての用途展開が見込まれる。また、熱硬化性樹脂中でも空隙を維持するため、添加樹脂の低誘電化、低誘電正接化が確認できており、低誘電特性が求められる電子回路基板やミリ波レーダー用基板などへの展開も期待されている。

　開発品は12月7～9日に幕張メッセで開催される高機能素材Week内の「第11回プラスチックジャパン高機能プラスチック展」で展示する予定。