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デバイスの小型化、薄型化に対応

日本ゼオン 、ポジ型感光性絶縁材料の新製品打ち出す

原材料 2020-07-22

 日本ゼオンは7月17日、ポジ型感光性絶縁材料「ZEOCOAT ZC100」の開発、販売開始を発表した。

 ZC100は光によるパターニングと熱硬化によってマイクロメートル級の微細な絶縁層を形成できるアルカリ現像タイプのポジ型感光性絶縁材料で、180℃の低温硬化が可能。高い解像性に加え、高音硬質環境下でも金属配線材料の電気的ショートを防止する絶縁信頼性が特徴となっている。

 近年、スマートフォンをはじめとするデバイスの高機能化・多機能化に伴い、半導体パッケージや電子部品には微細化・高集積化が求められている。同製品は解像性に優れるポジ型で、デバイスの微細化に貢献する。また、低温で硬化が可能であり高い絶縁信頼性を持つため、デバイスの歩留まりや信頼性を向上させる。

 同社は主な使用用途として、スマートフォンに用いられるような、半導体が形成されたウエハーの状態でパッケージを行う技術への展開を目指すとしている。

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