ホッティーポリマー、「formnext forum TOKYO2023」に出展

　ホッティーポリマーは9月28～29日、東京都立産業貿易センター浜松町館4階で開催された「formnext forum TOKYO2023」に出展した。同社独自開発で日本初のシリコーンゴム3Dプリンターである「SILICOM（シリコム）」や、同機を使用して作成した造形サンプルを稼働状態で展示し、注目を集めた。

　同機のほかにも、産業用プリンター販売台数トップのMEX方式3Dプリンター「RAISE3D Pro3」および造形サンプルや、スーパーエンプラが造形可能で低コストなMEX方式3Dプリンター「FUNMAT HT Enhanced」および造形サンプル、高精細・高速造形を可能とした光造形LCD方式3Dプリンター「SmaPri Sonic」シリーズおよび造形サンプルなども稼働状態で展示。加えて、軟質からスーパーエンプラまでラインアップしたMEX方式3Dプリンター用フィラメント「HPフィラメント」シリーズの造形サンプルなどを展示した。さらに小ロット生産の画期的な新モデルである「デジタルモールド」のサンプルも展示した。