「金型不要」のゴム切削加工品を全面にアピール
モリテック、タイSUBCON展示会に出展
商社 2018-06-21
モリテック(本社・大阪市、森孝裕社長)は5月16-19日、タイ・バンコクのバイテック展示場で開催された、アセアン地域最大の裾野産業ビジネスマッチング展示会「SUBCON-THAILAND2018」に出展した。
同展では、同社が得意とする「金型不要」のゴム切削加工品を全面にアピールし、その精密な加工技術、多彩な材質、品質管理の安心性等を来場者に訴求した。ブースではモリテックの社員に加え、アセアン地区での販売代理店であるニッカタイランドの社員も説明員として参加した。
期間中にはINTERMACH展示会も同時開催され、東南アジア周辺各国からも多数の来場者が訪れ、同社ブースでは、来場者からその高い技術力に驚くとともに、多くの質問が寄せられるなど大変な盛況だった。
今回の出展について、森社長は「ブースサイズ、そしてブースデザインにも力を入れて集客力の向上を図った。これまでの出展より日系企業、タイローカル企業、周辺国企業それぞれ多数の引き合いをいただいたと聞いている。これから、この反響をしっかり具体化し、モリテックソリューションのファンになっていただけるよう、フォローに注力することが重要」と、手応えと今後の方針について語った。
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