パワー半導体などでの高放熱実装を実現する一手法として期待される点が評価
UBE、銅炭素複合材料で「JPCA 賞(アワード)」を受賞
原材料 2023-05-31
UBEは、「銅炭素複合材料による次世代オプトエレクトロニクスデバイスの放熱設計の展開」で、第19回「JPCA賞(アワード)」を受賞した。なお、UBE単独では初の受賞となる。
今回受賞した「銅炭素複合材料による次世代オプトエレクトロニクスデバイスの放熱設計の展開」では、電子部品の発熱対策として、研究開発本部が開発をした「銅炭素複合材料」を紹介。同材料をさまざまな光デバイスに用いることで、新しい熱マネージメントシステムが可能と期待されている。
「JPCA賞(アワード)とは、日本電子回路工業会が主催・運営する「JPCA Show 2023(電子機器トータルソリューション展)」の展示会出展者を対象としたアワード。応募のあった発表内容の『独創性(独自性・オリジナリティ)』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者などの有識者で構成するJPCA賞(アワード)選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術および産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005年から実施されている。2023年では6件が「第19回JPCA賞(アワード)」として選出された。
今回の受章は、低コスト化の課題はあるものの、パワー半導体などでの高放熱実装を実現する一手法として期待される点が評価された。主な用途としては、電子部品全般(光デバイス、パワーデバイス、通信部品など)の放熱用途がある。
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