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高温多湿下での使用でも優れた電気特性を維持

JSR、5G高速伝送用絶縁材料を開発し販売開始

原材料 2019-07-04

 JSRは7月1日、第5世代移動通信システム(5G)用の低誘電率、低誘電正接絶縁材料を開発し販売を開始したと発表した。

 5Gで利用される高周波数領域では、信号の伝送損失を抑える低誘電率、低誘電正接のプリント基板材料が求められる。同社は独自の合成技術を駆使。低誘電率、低誘電正接を特長とした高周波プリント基板向け絶縁材料を開発した。

 同材料は、スマートフォン等で用いられるフレキシブル銅張積層版のベースフィルムおよび低粗化銅箔への高い密着力を有しており、また高温多湿下での使用においても優れた電気特性を維持する。加えて、熱硬化性材料のため硬化前の流動性が高く、高周波プリント基板配線の埋め込み性に優れ、一般的な設備が使用できる200度以下の加工が可能。プリント基板の上下の配線層の接続に必要な穴空け加工性やめっきとの密着性にも優れている。

 5Gは、現状と比較して100倍の伝送速度、1,000倍の大容量化を実現する携帯電話などに使用される通信技術。2020年に国内での運用開始が予定されており、ニーズも高まってくることが予想されている。

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