バンドー化学、日本国際工作機械見本市に出展

　バンドー化学は11月8～13日の6日間、東京ビッグサイトで開催される「JIMTOF 2022（第31 回日本国際工作機械見本市）」に、「難削材料の研削／研磨工程改善」をテーマとして出展する。

　同社ブースでは、ダイヤモンド固定砥粒パッド（研削/研磨パッド）を活用した改善事例を紹介。また、現在使用している研削／研磨装置でダイヤモンド固定砥粒パッドを活用するためのパッド着脱方法、準備作業手順などを詳しく紹介する。

　■出展製品
　ダイヤモンド固定砥粒パッド（研削/研磨パッド）を出展する。特殊ガラス、ファインセラミックス、SiCウエハのラッピングなど研削／研磨工程に対し、工程削減、Total加工時間の短縮、環境負荷低減方策を提案する。ダイヤモンド固定砥粒パッドは、バインダー設計（弾性率・トライボロジー）・分散技術により、加工前の表面粗さに依存せず、高研削／研磨レートと低仕上げ粗さを両立している。