デンカ、低誘電有機絶縁樹脂「SNECTON」製造プラントが竣工

　デンカは、デンカ千葉工場（千葉県市原市）において、低誘電有機絶縁樹脂SNECTON （スネクトン）の製造プラントを竣工した。投資額は約70億円。

　スネクトンは、独自の重合技術を基盤に開発した、低誘電特性を備えた樹脂素材。通信の高速化・大容量化が進展するなか、各種電子機器に用いられる電子回路基板では、信号が伝送過程で熱に変換され失われる「伝送損失」が大きな課題となっている。

　スネクトンは、低誘電率・低誘電正接という優れた電気特性により伝送損失を大幅に低減し、既存の高性能材料であるフッ素樹脂と同等以上の性能を実現。また、フッ素樹脂で課題となっている積層加工性や銅箔との密着性を両立している点を特長としており、耐熱性にも優れ、データセンターや通信機器向け電子回路基板の高信頼化と省エネルギー化に貢献する。

　優れた特長を背景に、スネクトンは5GやBeyond 5Gの普及、AIサーバーやデータセンター分野の進展とともに採用が進んでおり、今後もさらなる広がりが見込まれている。同社では、今後の需要動向を見据え、安定的な製品供給体制の構築と事業拡大を目的として専用プラントの建設を進めてきた。同プラントの竣工により、伸長する市場ニーズに的確に対応するとともに、スネクトン事業のさらなる成長を加速していく。

　同社は、経営計画「Mission 2030」に基づき、成長軌道への回帰とさらなる成長に向けた取り組みを進めている。2026 年度から2028年度を対象とする「Mission 2030 フェーズ2」では、「稼ぐ力の再構築」を掲げ、ICT＆Energy領域およびHealthcare領域を中心に、成長ドライバーへの資源の集中による収益力の向上に注力している。

　スネクトンは、ICT＆Energy領域における成長ドライバーの一つと位置付けられており、同プラントの竣工は、フェーズ2で進める成長戦略の一環として実施したもの。