デンカ、低誘電有機絶縁樹脂を上市

　デンカは、次世代高速通信（Beyond5G、6G）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えた低誘電有機絶縁樹脂（製品名：スネクトン）を上市した。

　各種高速通信機器の銅張積層板（CCL）向けでの販売を開始したほか、さらに完全硬化後も軟質性を有するという特性により、フレキシブル銅張積層板（FCCL）や各種層間絶縁材用途での採用検討が進んでおり、PC、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野への展開が期待される。

　同社グループは2023年～2030年までの8か年を対象とした経営計画「Mission 2030」にて、「ICT&Energy」分野への注力を掲げており、「スネクトン」は通信・エネルギー分野向けの中核素材として、社会や顧客のニーズに応えていくとしている。