金陽社、「熱伝導パテシート」を出展

　金陽社は、 7 月 15 日～17日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される熱管理技術の展示会「TECHNO-FRONTIER2026第28回 熱設計・対策技術展」に「熱伝導パテシート」を出展する。

　同製品は、ノンシリコーン系材料に熱伝導性フィラーを高充填・均一分散したパテ（粘土）をシート化した新しいコンセプトの熱伝導性材料。柔軟性に優れ、深い凹凸や複雑形状にも密着して空気層を埋められる、圧縮時の反力が小さく実装・組込後の応力緩和が大きく作用する、硬化工程不要で実装・組込後すぐ次工程に流せるため生産タクト短縮が可能など、優れた作業性と高い熱性能を両立した。

　リチウムイオン電池、車載部品（インバーター、LEDランプ、通信サーバーなど、さまざまな機器への適用を提案して、新規需要の獲得を目指す。