金陽社、ノンシリコーン熱伝導パテシートを紹介

　金陽社は、5月21～23日までパシフィコ横浜で開催された「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」に出展し、ノンシリコーン熱伝導パテシートを紹介した。

ノンシリコーン熱伝導パテシート

電磁波抑制と熱マネジメントを両立

　同製品は、柔軟で成形追従性に優れ、深い凸凹や複雑な立体や湾曲面にしっかりと追従できる点が特長。空気層が熱伝導において最大の妨げになるとされる中で、同製品は細かな凹凸や隙間にもフィットし、空気を介さずに熱を効率的に逃がす。非シリコーン系材料がベースで、シロキサンによる電気接点障害やガラス曇り等を発生させる懸念がなく、カメラやセンサーなど、高感度部品への適用にも適している。

　量産実績としては、パワーデバイスと称されるICなど、電源まわりの発熱対策用途での採用が進む。さらに、「EV／HEVにおいて重要性が増す車載バッテリーの温度均一化にも応用が広がりつつあり、既に複数のテーマで試作が進行している」（金陽社）という。

　今回は、開発品「ノンシリコーン 電磁波抑制＋熱伝導パテシート」も展示。同社独自のフィラー分散技術を活かし、優れた熱伝導性を維持しつつ、電磁波ノイズ抑制を有した新製品として提案された。

　長年、印刷業界やフィルム関連分野を主戦場としてきた同社だが、「業界としての伸びしろには限りがある」（同）との認識から、新しい成長軸として同製品を位置付けている。ゴム素材メーカーとして培ってきた配合技術や弾性制御のノウハウを応用し、今後は電子・車載・環境分野など、幅広い展開を目指していく方針だ。