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バンドー化学、「SEMICON Japan 2017」出展に関するお知らせ

12月4日

展示ブースイメージ


 バンドー化学株式会社(本社:兵庫県神戸市)は、12月13日(水)から15日(金)まで、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2017」に出展いたします。

 今回の出展では、電子デバイスのアセンブリにおける低熱抵抗化に貢献する製品として、高熱伝導放熱シート「HEATEX ™(ヒートエクス)」、銀ナノ粒子接合材「FlowMetal®(フローメタル)」等をご紹介します。

<主な出展物>
高熱伝導放熱シート「HEATEX ™(ヒートエクス)」
 熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシートです。
 市場最高水準の熱伝導率を有するゴムシートをラインナップし、高電力化、小型化など、熱設計における課題解決をサポートします。

銀ナノ粒子接合材「FlowMetal®(フローメタル)」
 無加圧でもベア銅に接合可能な銀ナノ粒子接合材を展示します。
低温焼結性金属インク「FlowMetal®(フローメタル)」
 低温焼結性能と高電導性(低電気抵抗)に優れる導電インクです。オフセット印刷、インクジェット印刷等による描画サンプルを展示します。

ガラス基板研磨用ダイヤモンドパッド「TOPX®(トップエックス)」
サファイア基板研磨用ダイヤモンドパッド「TOPX®(トップエックス)」
 当社独自の設計を施した固定砥粒型のダイヤモンドパッドです。

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