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7月17-19日まで、東京ビッグサイト青海展示場で

バンドー化学、「第2回5G/IoT通信展」に出展

工業用品 2019-06-28

 バンドー化学は7月17-19日まで、東京ビッグサイト青海展示場で開催する「第2回5G/IoT通信展」に出展する。今回の出展では、高熱伝導シート「HEATEX」、銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal接合材」、基板ラッピングパッド「TOPX」などの高付加価値製品を紹介する。

 ■主な出展物

高熱伝導シート「HEATEX(ヒートエクス)」


 高熱伝導シート「HEATEX(ヒートエクス)」=熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシート。市場最高水準の熱伝導率を有するゴムシートをラインアップし、高電力化、小型化など、熱設計における課題解決をサポートする。

銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal(フローメタル)接合材」


 銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal(フローメタル)接合材」=Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)などのパワー半導体チップのはんだ代替、LED・レーザーダイオードのダイ、サブマウント、パッケージ接合のAuSn(金すず)はんだの代替として使用可能な銀ナノ粒子接合材。高熱伝導性を有する無加圧焼結接合が可能。

基板ラッピングパッド「TOPX(トップエックス)」


 基板ラッピングパッド「TOPX(トップエックス)」=低粗さ基板に対して、高研磨レート。高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研削/研磨パッド。ノードレスでの研磨レート維持性を実現。長寿命のためパッド交換頻度低減(段替えの効率化)に貢献する。

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